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周一竞彩足球比分直播:半导体封装产业园项目

发布日期:2018-05-22 16:20   发布单位:信息办    来源:铜官区招商局    阅读: 次   字体:[] []   ?;な恿ι?input type="button" style="background-color:#EDF0F5;" onClick="document.all('color_printsssss').style.backgroundColor='#EDF0F5';">       

竞彩足球比分直播网易盘 www.yqchc.icu 半导体封装产业园项目

一、项目概述

项目位于狮子山国家高新区,规划占地200亩,一期规划建设100亩,建筑面积5万平米,拟打造集MOSFET、可控硅、三端稳压管、高反压开关三极管、信号放大三极管、集成电路等封装设备为一体的半导体产业园。入驻企业享受国家级高新区相关政策和区相关产业政策扶持。   

二、招商对象

重点招引集MOSFET、可控硅、三端稳压管、高反压开关三极管、信号放大三极管、集成电路等半导体封装设备类企业。

三、投资估算

5亿元

四、合作方式

合资、合作

五、联系方式

联系人:巨晨寅

联系电话:0562-6825077

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